過孔（via）是PCB線路板的重要組成部分，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。那么，PCB線路板過孔的分類與組成有哪些呢？

FPC打樣需要提供PCB或者GERBER文件和工藝文件，工藝文件包括板子層數(shù)、銅厚、表面處理、板厚等具體要求。材料需要說明FPC的制作材料，板層要說明制作FPC板的層數(shù)，覆蓋膜顏色通常是黃膜，也可以根據(jù)要求定制，絲印顏色通常是白色，銅厚要求

得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢(shì)，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來自材料組合的選擇。

FPC補(bǔ)強(qiáng)的類型，我們通常僅使用3種類型的補(bǔ)強(qiáng)。PI聚酰亞胺，F(xiàn)R4和鋼片。1. PI補(bǔ)強(qiáng)：公差可控制在+/- 0.03mm，精度高，耐高溫（130-280攝氏度）2. 鋼片補(bǔ)強(qiáng)：需要手工組裝，過程更加復(fù)雜，成本會(huì)更高。

在FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業(yè)變得越來越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)之一。但是，F(xiàn)PC比PCB更難組裝，因?yàn)榻M裝起來不那么堅(jiān)固。今天，讓我們了解組裝柔性板和剛性板之間的

沉銅是化學(xué)鍍銅的簡稱，也叫做鍍通孔，簡寫為PTH，是指在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。那么，PCB線路板沉銅工藝有哪些流程呢？下面跟小編一起看下：

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有自動(dòng)布線及交互式布線兩種。今天，就讓專業(yè)工程師為你詳解PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些？

線路板為什么會(huì)有幾種不同的顏色呢？目前市場中的PCB線路板顏色，比較常見的有綠色、黑色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色和棕色；近來還出現(xiàn)了白色、粉色等不同色彩的PCB。那么，線路板為什么會(huì)有幾種不同的顏色呢？

在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。下面由中信華為你分析PCB鎳鍍液在使用時(shí)通常會(huì)遇到哪些問題？

PCB線路板?在制作過程，常會(huì)遇到線路板的銅線脫落不良，也是常說的甩銅，從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。那么，PCB線路板甩銅常見的原因有哪些呢？